




铝是热的良导体,它的导热能力比铁大3倍,工业上可用铝制造各种热交换器、散热材料和炊具等。铝有较好的延展性(它的延展性仅次于金和银),在100 ℃~150 ℃时可制成薄于0.01 mm的铝箔。这些铝箔广泛用于包装、糖果等,还可制成铝丝、铝条,并能轧制各种铝制品。铝的表面因有致密的氧化物保护膜,不易受到腐蚀,常被用来制造化学反应器、、冷冻装置、炼装置、石油和管道等。具有银白色光泽(一般金属在粉末状时的颜色多为黑色),常用来做涂料,俗称银粉、银漆,以保护铁制品不被腐蚀,镀膜高纯铝圈价格,而且美观。


在制造集成电路芯片时阴极溅射是一道必不可少的工艺,这是一种特殊的高技术工艺,蒸发的呈等离子状态的铝沉积于阴极靶面,即在硅片上形成一层薄薄的均匀的缺陷的铝膜,随后在膜上涂一层感光性树脂,经---后除去无用的部位即未感光的树脂,也就是把这些处的树脂腐蚀掉,而保留的极窄的铝条便是所需的导电体。阴极溅镀用的铝越纯,镀膜高纯铝圈,其电导率也就越---高纯铝的另一重要用途是作为集成电路的配线。纯铝中的痕量杂质---与钍是越少越好,因为它们是性元素,在时时释放α粒子,从而造成集成电路出现故障,使程序失误与混乱。tade生产的5n2高纯铝中u+th<5ppb(wt%),5n5纯铝中u+th<1ppb(wt%)。


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